大功率半導體激光器陶瓷熱沉
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覺芯電子可提供適用于半導體激光器 COS 封裝工藝的高熱導率熱沉產品，產品可靠性高，焊料穩定性好，為大功率半導體激光器芯片的散熱、電極的連接、焊料的預置以及組裝的定位問題提供解決方案。
- 基片材質：AlN，BeO、SiC等
- 圖案及尺寸：可按客戶需求定制
- 金屬層：標準制程 Cu/Ni/Au，其中 Cu 層厚度 75±15μm，Au 層滿足打線要求，其它膜層結構及厚度可按客戶需求定制
- AuSn 焊料層：標準制程 Au(75±5wt%)Sn，比例及厚度均可按客戶需求定制
- 焊料層圖形精度：±30μm
| 基片材質 | / | AlN | SiC | BeO | ||
| 熱導率 | W/(m·K) | ＞ 200 | ＞ 230 | >300 | ＞ 250 | |
| 粗糙度 | μm | ＜ 0.3 | ＜ 0.3 | <0.3 | ＜ 0.3 | |
| 熱膨脹系數 | 40 ~ 400 ℃ | ×10-6/K | 4.6 | 4.6 | 4~5 | 6.8 |
| 40 ~ 800 ℃ | ×10-6/K | 5.2 | 5.2 | 4~5 | 8.4 | |
| 基片厚度 | mm | 0.15~ 1.5 | ||||
關鍵詞:
半導體激光器陶瓷熱沉
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